使用便攜式X射線探傷機的優勢有哪些？

發布日期：2022-03-09 00:00 來源：http://www.cdguoji.com 點擊：

便攜式X射線探傷機的工作原理，主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現出很強的穿透能力。

所有的便攜式X射線探傷機檢測設備，不論是二維或者是三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發射管產生X射線通過測試樣品(例如PCB)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

隨著制造業的迅速發展，對產品質量檢驗的要求越來越高，需要對越來越多的關鍵、復雜部件甚至產品內部缺陷進行嚴格探傷和內部結構尺寸精確測量。

傳統的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。于是，許多先進的無損檢測技術被開發應用于檢測領域。X-Ray無損檢測便是其中的一種。

便攜式X射線探傷機應用領域非常廣泛，在材料測試、食品檢測、制造業、電器、儀器儀表、電子、汽車零部件、醫學、生物學、軍工、考古、地質等領域都有不俗的表現。

我們先說鑄件行業，鑄件檢測是一個典型的應用,鋁鑄件的市場在穩步增長，特別是一些關鍵的安全部件（例如汽車制造業中的一些鑄件）生產廠商需要對他的客戶保證其產品的質量是信得過的，而鋁鑄件的砂眼或其他內部隱蔽缺陷，可能會對其Z終用戶造成劇烈的傷害。
使用便攜式X射線探傷機的優勢：

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%以上。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

(5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

(6)根據首件測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設置等等。

X射線探傷機